在电子元器件行业，TI TEXAS INSTRUMENTS http://cn.element14.com/texas-instruments的名号应该不敢小觑，近日它就发布了最小的Widebus逻辑器件，采用超薄、精密间距球形触点栅格阵列(VFBGA)封装，即MicroStar Junior。

使用这种新封装，设计人员可以很容易地减小移动电话、个人数字助理、基站和网络系统中的电路板尺寸。这种封装尺寸比目前的纤巧小型封装(TSSOP)减小了70%至75%。TI将首先为其LVC、ALVC、LVT、ALVT、AVC、CBT和GTLP系列的Widebus逻辑器件提供MicroStar Junior封装。

TI的七个48脚和56脚的LVC逻辑系列器件将首先提供56脚的JEDEC标准(JC11)MicroStar Junior封装。其它ALVC、LVT、ALVT、AVC、CBT和GTLP逻辑系列的器件也正在向MicroStar Junior封装转移，并将于今年内推出。

MicroStar Junior BGA封装的面积仅为31.5mm2，高度仅为1mm，因而适用于PCMCIA和PC卡等对空间要求非常严格的应用。MicroStar Junior VFBGA封装中焊球的间距为0.65mm，直径为0.4mm。

MicroStar Junior BGA不仅明显小于TSSOP封装，还具有更好的电性能。MicroStar Junior封装的电感和电容性能分别比TSSOP封装提高30%和50%。由此看来，此款产品的性能要胜过其他产品，也会受到市场欢迎。

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